我们提供覆盖 CP（晶圆测试）与 FT（成品测试）全生命周期的专业存储芯片测试服务。作为连接设计与量产的关键桥梁，我们致力于通过深度的功能验证、性能评估与可靠性测试，为芯片良率提升与高质量量产交付提供坚实的数据支撑。
核心测试环节
- CP 晶圆测试：在封装前进行高精度探针测试，精准剔除早期失效品，从源头降低封装成本并把控良率。
- FT 成品测试：对封装后的芯片进行最终功能与性能验证，模拟真实应用场景，确保出货产品的零缺陷。
深度验证体系
针对存储器特性，构建多维度评估模型：
- 功能验证：覆盖所有存储地址与逻辑操作，确保读写逻辑无误，Pattern 覆盖率行业领先。
- 性能评估：精确测量读写速度、保持时间等关键参数，为产品分级（Binning）提供科学依据。
- 可靠性测试：执行严格的高温老化、数据保持力及擦写耐久性（Endurance）测试，验证极端环境下的长期稳定性。
数据驱动价值
不仅仅是执行测试，更提供完整的数据反馈。通过 WAT/PCM 关联分析，协助客户优化设计与工艺，显著提升芯片良率，保障量产交付顺畅高效。
